主要应用于半导体集成电路的高平坦度的电子设备用基板,该设备提供一种新的掩模基板抛光和制造方法。
优势
1.双区可控加压抛光头;2.可实现抛光模和工件的原位检测;3.具备缺陷修复功能单元;4.独立供液管路;5.国产化率100%;