基于晶圆的抛光设备,利用柔性抛光头承载晶圆在抛光垫上旋转抛光。设备具有高度兼容性,可以通过修改RECIPE变更加压压力。可通过最多3种化学液的配合下实现化学机械抛光。点击获取更多技术资料
优势
1、具有气囊背压功能,可兼容多区加压抛光头;
2、灵活RECIPE设定,高质量的SFQR和ESFQR;3、可兼容6或8寸抛光头,便捷更换式抛光盘;4、 可使用摩擦力重点检测或光学终点检测功能;
5、3路独立供液管路;
6、占地面积小;